崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)MTK 3G/4G智能平臺常用模塊的底層驅(qū)動調(diào)試工作，分析并解決在測試過程中遇到的bug；
2.對外接的設(shè)備模塊進(jìn)行驅(qū)動、測試app編程，并測試優(yōu)化其功能；
3.與硬件工程師一起跟蹤、分析、定位主板/整機(jī)調(diào)試過程中出現(xiàn)的具體問題；

任職要求：
1.計(jì)算機(jī)、電子、通信及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，有一定的硬件原理的理論基礎(chǔ)，并能分析其電路原理圖；
2.熟練掌握UART.I2C.SPI等常見的通信協(xié)議接口，精通Linux下設(shè)備驅(qū)動編程；
3.精通C/C++,具備嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動（LCD、Camera、CTP、Flash等）調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)數(shù)據(jù)手冊/規(guī)格書開發(fā)驅(qū)動，有1-2年驅(qū)動調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
4.責(zé)任心強(qiáng),做事細(xì)心，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，能吃苦耐勞，并具有較好的團(tuán)隊(duì)工作精神，具備有效發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力；

有意向請聯(lián)系： 李小姐  lili@new-mobi.com

崗位職責(zé)：
1， 公司產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)，配合軟件調(diào)試測試主板硬件性能，對異常問題及時(shí)定位并給出解決方案，
2， 硬件器件選型,PCBA BOM制作及維護(hù)
3， 主板布線及結(jié)構(gòu)的檢查和評審
4， 跟進(jìn)項(xiàng)目試產(chǎn)和量產(chǎn)的相關(guān)問題及整改

任職要求：
1， 電子相關(guān)專業(yè)大專或以上學(xué)歷，有較好的數(shù)/模電理論知識基礎(chǔ)，有一定的原理及失效分析能力
2， 責(zé)任心強(qiáng),做事細(xì)心，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，應(yīng)具有較好的團(tuán)隊(duì)工作精神，具備有效發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力
3， 具有手機(jī)、智能家居，車載定位，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品1-2年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

4， 獨(dú)立承擔(dān)單板硬件開發(fā)工作，包括硬件芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)及PCB設(shè)計(jì)輔助指導(dǎo)、單板調(diào)試測試及轉(zhuǎn)產(chǎn)

有意向請聯(lián)系： 李小姐  lili@new-mobi.com